2026年3月OFC全球光纖通信大會上，中際旭創（Innolight）和新易盛（Eoptolink）同時發布12.8T XPO液冷可插拔光模組、6.4T NPO近封裝光學方案等下一代產品，但市場反應冷淡。中際旭創股價從會期間1416元高點跌至7月的950元，區間跌幅超30%。據鈦媒體2026年7月26日報道，同期高盛（Goldman Sachs）卻在暴跌當天將目標價從1187元翻倍上調至2581元，形成恐慌拋售與投行唱多並存的局面。

問題的核心不在技術，而在技術定義權的歸屬。文章以PC行業從獨立顯卡走向集成顯卡的歷史為借鑒：獨立顯卡時代，英偉達（NVIDIA）等方案商定義GPU架構與生態；集成顯卡時代，英特爾（Intel）將GPU集成進CPU，英偉達被迫轉型為AI計算平台商。光模組行業正重演此路徑——硅光和CPO時代，激光器與調製器被集成到晶片上，由邁威爾（Marvell）、博通（Broadcom）、英偉達設計，光模組公司負責封裝測試，差異化從光模組公司定義變為晶片廠商定義。

中際旭創Q1毛利率46.1%創歷史新高，硅光佔比超五成，但拆開成本結構，光晶片加電晶片合計約佔68%，封裝測試僅約10%。毛利率來源從「我有別人沒有的技術」變成「我比別人更快的產能」，前者對應科技股估值邏輯（PE 40至60倍），後者對應製造業估值邏輯（PE 15至20倍）。

OFC 2026上，新易盛走「標準制定者」路線，作為阿里斯塔（Arista）牽頭的XPO MSA聯盟創始成員參與技術規範定義；中際旭創走「全棧解決方案商」路線，布局NPO、CPO、OCS全技術路線。但兩者定義的都是封裝標準，晶片標準的話語權仍在英偉達Spectrum-X CPO、台積電（TSMC）COUPE平台和博通Tomahawk 6手中。

文章指出光模組公司面臨三條出路：向上游晶片延伸、向系統級方案延伸、或接受組件商定位以規模換利潤。但硅光滲透率從30%到50%到70%的趨勢不可逆，光模組公司不會消失，卻可能不再是「科技股」，估值坐標系需要重寫。